芯片自動化組裝設(shè)備
產(chǎn)品特點
1、載臺機(jī)架采用不銹鋼440C氮化處理（保證平面度及受環(huán)境景響較?。?；
2、載臺上配真空氣孔通過氣管接頭外接真空，一對一吸咐產(chǎn)品。
3、機(jī)器人夾抓用于芯片上料及成品下料，配合視覺定位使用。
4、DD回轉(zhuǎn)平臺用于光柵尺DDR電機(jī)直驅(qū)傳動，分為4工位。
5、單組壓頭均配壓力傳感器，實時監(jiān)控壓力大小。
6、UV點光源透過壓頭上的小孔光照30S；
7、自動判別膠水是否均勻,及有無斷裂現(xiàn)象。
2、載臺上配真空氣孔通過氣管接頭外接真空，一對一吸咐產(chǎn)品。
3、機(jī)器人夾抓用于芯片上料及成品下料，配合視覺定位使用。
4、DD回轉(zhuǎn)平臺用于光柵尺DDR電機(jī)直驅(qū)傳動，分為4工位。
5、單組壓頭均配壓力傳感器，實時監(jiān)控壓力大小。
6、UV點光源透過壓頭上的小孔光照30S；
7、自動判別膠水是否均勻,及有無斷裂現(xiàn)象。
產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)
| 項目 | 現(xiàn)場 | 自動化 |
| 工序流程 | 上料—取硅片－點膠－視覺檢測－取玻璃－對位貼合－保壓－UV固 化－復(fù)檢－下料 | 上料—取硅片－點膠－視覺檢測－取玻璃－對位貼合 －保壓－UV固化－復(fù)檢－下料 |
| 效率 | 30pcs/小時 | 60PCS/小時 |
| 占用場地面積 | 4m2 | 1.4m2 |
| 治具或小機(jī)臺 | 單獨的點膠機(jī)，UV固化爐；載盤周轉(zhuǎn) | 多個小機(jī)臺合并；定制彈匣周轉(zhuǎn) |
| 良率 | / | 98% |
| 點膠 | 人工點膠難以針對點膠工藝中的多變性。 | 精確定位，精準(zhǔn)控膠，不拉絲，不漏膠，不滴膠 |
| 單班制需求人員 | 2人 | 1人（降低率50%） |
| 工作班制 | 白班 | 白班 |
| 序號 | 項目 | 參 數(shù) | 備 注 |
| 1 | 設(shè)備外觀尺寸 | 長1200mm*寬1200mm*高1650mm | 不含警示燈及FFU |
| 2 | UPH | ≥60pcs | 分度載具平臺(4個/單載具) |
| 3 | 貼裝精度 | ± 0.025 mm | CCD視覺對位 |
| 4 | 保壓時間 | 3分鐘 | 4個 |
| 5 | UV光固化時間 | 30s | 4個 |
| 6 |
點膠閥規(guī)格 | 氣動動脈沖式點膠閥 | MUSASHI(武藏) |
| 7 | 點膠精度 | 最小線寬0.4mm | 最小點膠量達(dá)0.005毫升 |
| 8 | 來料方式 | 盒裝載具(周轉(zhuǎn)盒配2套) | 定制,單盒容量40片 |
| 9 | 對位方式 | 視覺對位，飛拍定拍相結(jié)合 | Basler相機(jī) |
| 10 |
取料方式 | 真空吸咐 | 真空度可調(diào)節(jié) |
| 11 | 貼合控制方式 | 壓力傳感器 | 圓筒直線電機(jī)升降+壓力傳感；防止過壓 |
| 12 | 標(biāo)準(zhǔn)件品牌 | MISUMI THK 松下 歐姆龍 上銀 | |
| 13 | 電源 | 單相 AC 220V 4.5KW | |
| 14 | 壓縮空氣 | 0.5~0.7 Mpa, 80L/min | |
| 15 | 真空 | -80~-100 Kpa, 250L/min | 加裝真空發(fā)生器 |
上一個產(chǎn)品： 無
下一個產(chǎn)品： Mini LED直顯全自動生產(chǎn)線
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40088-69-269